Seikoh GikenSFP-560A2串行编程生成波兰机并配有充气动态压力控件
请求方程式SFP-560A来.
Seikoh GikenSFP560A提供高容量装配器24/7/365操作超硬化抛光机机械耐用性、低操作成本和低维护需求为最大投资回报提供近零下机
特征:
- 开放工作空间设计为多功能大OD提供创新处理解决方案电缆
- IPC模式:独立压力控制
高容量大轴单翼抛光 - 动态压力控制待定)
充气转盘自下向上加压多功能数组和波导 - 多频ferrue环氧清除可由SFP-560A完成执行MT抛光类似标准单纤维抛光
- 可编程过程(最多60进程)
- 通过USB接口数据传输
- 背向兼容SFP-550遗留装置和过程
- 适合手机制造系统
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